مدتی است که اطلاعات و گزارشات فراوانی از پرچمدار بعدی کمپانی هواوی منتشر میشود اسمارتفونی که ممکن است از بدنه ای فلزی با ضخامت کم استفاده کرده و از صفحه نمایشی ۵٫۲ اینچی با کیفیت Full HD بهره ببرد.
لازم به ذکر است که گوشی فوق از چیپ HiSilicon Kirin 930 استفاده خواهد کرد که متشکل از یک پردازنده ۸ هسته ای با فناوری TSMC.s 16nm میباشد.
دیروز تصاویری از قاب و بدنه P8 منتشر شد که ثابت میکند ضخامت این پرچمدار به طور قطع کم نظیر خواهد بود.
با توجه به عکس های منتشر شده دوربین P8 تنها از یک فلاش LED بهره میبرد و ممکن است درای دو نسخه تک سیمکارت و دو سیم کارته باشد که به احتمال زیاد هر دو نسخه از درگاه کارت حافظه پشتیبانی خواهد کرد.
در هر حال Ascend P8 باید در یکی از دو نمایشگاه CES (ماه ژانویه – شهر لاس وگاس) و یا MWC (ماه مارس – شهر بارسلونا) رونمایی شود.